IC芯片库存第2页-深圳市瑞卓芯科技有限公司

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全部库存电子元器件

LM2576T-12 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5000
- 批号20+
- 封装TO-220-5
- 说明
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GD32F103RCT6 元器件
- 品牌GD/兆易创新
- 数量6000
- 批号20+
- 封装LQFP64
- 说明
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LM2576SX-5.0 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量10000
- 批号20+
- 封装TO263-5
- 说明
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SG3525AN 元器件
- 品牌ON/安森美
- 数量10000
- 批号20+
- 封装DIP16
- 说明
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IRFP460 元器件
- 品牌VISHAY/威世
- 数量6000
- 批号20+
- 封装TO-247
- 说明
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LM7812L 元器件
- 品牌UTC/友顺
- 数量10000
- 批号20+
- 封装TO-220
- 说明
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MAX319CPA+元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量6000
- 批号20+
- 封装DIP-8
- 说明
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UCC27324DR 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量10000
- 批号20+
- 封装SOP8
- 说明驱动配置：低压侧通道类型：独立式驱动器数： 2 栅极类型： N 沟道，P 沟道 MOSFET 电压 - 电源： 4.5 V ~ 15 V 逻辑电压- VIL，VIH： 1V，2V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）： 4A，4A 输入类型：非反相上升/下降时间（典型值）： 20ns，15ns 工作温度： -55°C ~ 150°C（TJ）安装类型：表面贴装封装/外壳： 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装： 8-SOIC 德州仪器公司(texas instruments，简称ti)成立于1930年。ti设计并生产模拟器件、数字信号处理 (dsp) 以及微控制器 (mcu) 半导体芯片。 ti 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。ti2008年营业额为125亿美元。在财富(fortune) 500强企业中名列第215位。 TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。经过公司董事会批准的ti中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。为贯彻此战略，ti在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司，并组建了强大的技术支持队伍，提供许多独特的产品及技术服务，包括dsp和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。ti与众多国内知名厂商紧密合作，帮助他们取得了令人瞩目的成果，包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。
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LNK306PN 元器件
- 品牌POWER
- 数量6000
- 批号20+
- 封装DIP-7
- 说明输出隔离：非隔离内部开关：是电压 - 击穿： 700V 拓扑：降压，降压-升压，反激式占空比： 69% 频率 - 开关： 66kHz 故障保护：限流，开环，超温，短路工作温度： -40°C ~ 150°C（TJ）封装/外壳： 8-DIP（0.300，7.62mm），7 引线供应商器件封装： DIP-8B 安装类型：通孔 Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。我们所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。我们的SCALE 门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于我们的产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。请访问我们的Green Room，获得有关全球能效标准的综合指南。
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FQA30N40 元器件
- 品牌FAIRCHILD/仙童
- 数量6000
- 批号20+
- 封装TO-3P
- 说明
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STP65NF06 元器件
- 品牌ST/意法
- 数量6000
- 批号20+
- 封装TO-220
- 说明
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PMBT3906 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量6000
- 批号20+
- 封装SOT-23
- 说明
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SS8050 元器件
- 品牌CJ/长电
- 数量20000
- 批号21+
- 封装SOT-23
- 说明
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LM2903 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量20000
- 批号21+
- 封装SOP8
- 说明
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SiT1602BI-13-25S-24.000000D 元器件
- 品牌SITIME/赛特时脉
- 数量10000
- 批号20+
- 封装SMD-4
- 说明
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SIT8008BI-81-XXX-000.FP0000 元器件
- 品牌SITIME/赛特时脉
- 数量20000
- 批号20+
- 封装SMD-4
- 说明SIT8008BI-81-XXX-000.FP0000 SMD-4 SITIME/赛特时脉 MEMS全硅振荡器全新原装代理渠道品牌： SITIME/赛特时脉安装类型：表面贴装型封装/外壳： 4-SMD，无引线工作温度： -40°C ~ 85°C SiTime Corporation为MEMS与模拟半导体公司，传业致力于为地球提供仙进的MEMS全硅振荡器，取代传统石英产品。目前，SiTime 以95%的市场决对占有率引领着地球电子厂商全面从石英晶振转向全硅MEMS振荡器。SiTime的可配置解决方案协助客户创造产品的市场差异性，让产品具备高效能、小尺寸、低功耗及急佳稳定性。 SiTime 产品丰富的功能组合和灵活性可使客户精简其供应链，降低成本。利用标准半导体制程与量产封装，SiTime提供业界稳定供应源及较短前导时间。电子厂商正受益于SiTime所提供的优越价值，并认为SiTime是智慧的时钟选择（The Smart Timing Choice）。
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SIT1533AI-H4-DCC-32.768E 元器件
- 品牌SITIME/赛特时脉
- 数量20000
- 批号20+
- 封装SMD
- 说明品牌： SITIME/赛特时脉安装类型：表面贴装型封装/外壳： SMD，无引线工作温度： -40°C ~ 85°C SiTime Corporation为MEMS与模拟半导体公司，传业致力于为地球提供仙进的MEMS全硅振荡器，取代传统石英产品。目前，SiTime 以95%的市场决对占有率引领着地球电子厂商全面从石英晶振转向全硅MEMS振荡器。SiTime的可配置解决方案协助客户创造产品的市场差异性，让产品具备高效能、小尺寸、低功耗及急佳稳定性。 SiTime 产品丰富的功能组合和灵活性可使客户精简其供应链，降低成本。利用标准半导体制程与量产封装，SiTime提供业界稳定供应源及较短前导时间。电子厂商正受益于SiTime所提供的优越价值，并认为SiTime是智慧的时钟选择（The Smart Timing Choice）。
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SIT1670AI-J7-DCC-32.768E 元器件
- 品牌SITIME/赛特时脉
- 数量20000
- 批号20+
- 封装SMD
- 说明SIT1670AI-J7-DCC-32.768E SMD SITIME/赛特时脉 MEMS全硅振荡器全新原装代理渠道品牌： SITIME/赛特时脉安装类型：表面贴装型封装/外壳： SMD，无引线工作温度： -40°C ~ 85°C SiTime Corporation为MEMS与模拟半导体公司，传业致力于为地球提供仙进的MEMS全硅振荡器，取代传统石英产品。目前，SiTime 以95%的市场决对占有率引领着地球电子厂商全面从石英晶振转向全硅MEMS振荡器。SiTime的可配置解决方案协助客户创造产品的市场差异性，让产品具备高效能、小尺寸、低功耗及急佳稳定性。 SiTime 产品丰富的功能组合和灵活性可使客户精简其供应链，降低成本。利用标准半导体制程与量产封装，SiTime提供业界稳定供应源及较短前导时间。电子厂商正受益于SiTime所提供的优越价值，并认为SiTime是智慧的时钟选择（The Smart Timing Choice）。
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S912ZVCA19F0MKH 元器件
- 品牌NXP/恩智浦
- 数量20000
- 批号20+
- 封装LQFP64
- 说明制造商； NXP USA Inc. 系列： S12 MagniV 包装：托盘核心处理器： S12Z 内核规格： 16 位速度： 32MHz 连接能力： CANbus，I2C，SCI，SPI 外设： DMA，POR，PWM，WDT 程序存储容量： 192KB（192K x 8）程序存储器类型：闪存 EEPROM 容量： 2K x 8 RAM 大小： 12K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： 3.5V ~ 40V 数据转换器： A/D 16x12b; D/A 1x8b 振荡器类型：内部工作温度： -40°C ~ 125°C（TA）安装类型：表面贴装型封装/外壳： 64-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装： 64-LQFP（10x10） I/O 数： 42 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦半导体NXP公司总部位于荷兰，在全球20多个国家拥有37000名员工，2007年公布的NXP代理商销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体。
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TPS73601DRBR 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量20000
- 批号20+
- 封装SON-8
- 说明TPS73601DRBR SON-8 TI/德州仪器稳压器原装正品品质保证电路数量：1 Output 输出类型：Adjustable 工作温度范围：- 40 C to + 125 C 端接类型：SMD/SMT PSRR/纹波抑制：58dB~37dB（100Hz~10kHz）尺寸/封装：3 mm*3 mm*0.88 mm 输出电流：400 mA 输出电压：1.2 V to 5.5 V 长度：3 mm 宽度：3 mm 输入电压：5.5 V 高度：0.88 mm 压降：0.2V@400mA 德州仪器公司(texas instruments，简称ti)成立于1930年。ti设计并生产模拟器件、数字信号处理 (dsp) 以及微控制器 (mcu) 半导体芯片。 ti 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。ti2008年营业额为125亿美元。在财富(fortune) 500强企业中名列第215位。 TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。经过公司董事会批准的ti中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。为贯彻此战略，ti在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司，并组建了强大的技术支持队伍，提供许多独特的产品及技术服务，包括dsp和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。ti与众多国内知名厂商紧密合作，帮助他们取得了令人瞩目的成果，包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。
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芯片

二极管

三极管

场效应管/MOSFET

传感器

连接器、接插件

LM2576T-12 元器件

GD32F103RCT6 元器件

LM2576SX-5.0 元器件

SG3525AN 元器件

IRFP460 元器件

LM7812L 元器件

MAX319CPA+元器件

UCC27324DR 元器件

LNK306PN 元器件

FQA30N40 元器件

STP65NF06 元器件

PMBT3906 元器件

SS8050 元器件

LM2903 元器件

SiT1602BI-13-25S-24.000000D 元器件

SIT8008BI-81-XXX-000.FP0000 元器件

SIT1533AI-H4-DCC-32.768E 元器件

SIT1670AI-J7-DCC-32.768E 元器件

S912ZVCA19F0MKH 元器件

TPS73601DRBR 元器件

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